Anlagen zum Recycling von Leiterplatten – eine Recyclingkonfiguration für ausgediente Leiterplatten
Veröffentlichungszeit:2022-12-16 Quelle:Lithium Battery Recycling Machine Teilen:
Alt-Leiterplatten bestehen aus einer Mischung aus Glasfaser, Harz und verschiedenen Metallen und sind ein typischer Elektronikschrott. Allein der Kupferanteil in Alt-Leiterplatten beträgt bis zu 20 %; hinzu kommen Aluminium, Eisen und andere Metalle sowie Spuren von Gold, Silber und anderen seltenen Metallen. Daraus lässt sich erkennen, dass Alt-Leiterplatten einen wesentlich höheren Recyclingwert haben als gewöhnlicher Siedlungsabfall. Berücksichtigt man den höheren Wert von Elektronikschrott und die Möglichkeit, einen Teil der Komponenten wie Speichersticks, Mikrochips usw. weiterzuverwenden, so hat Elektronikschrott ein höheres Wertpotenzial, es gibt enorme Geschäftsmöglichkeiten und die Recyclingaussichten sind sehr vielversprechend.
Anlage zum Recycling von Leiterplatten, eine Recyclingkonfiguration für ausgediente Leiterplatten, bestehend aus einem nacheinander geschalteten Schredder, einem Separator, einem Aufzug, einem Sichter, Elektrostatikabscheider und Metallrückgewinnungsvorrichtung, wobei der Separator über einen Schneckenförderer mit dem unteren Zuführer verbunden ist und zur Rückgewinnung organischer Verunreinigungen an die Nichtmetall-Rückgewinnungsvorrichtung angeschlossen ist, der Grobmaterialauslass des Klassierers mit dem Zerkleinerer verbunden ist, der Elektrostatikabscheider über einen zweiten Schneckenförderer mit der Nichtmetall-Rückgewinnungsvorrichtung verbunden ist. Die Recyclingvorrichtung nach dem Gebrauchsmuster verbessert die Gesamtausbeute und Reinheit von Kupfer, kann direkt in der industriellen Produktion eingesetzt werden, reduziert nicht nur die Umweltverschmutzung, sondern generiert auch größere wirtschaftliche Vorteile; und weist die Vorteile eines kurzen Produktionsprozesses, eines einfachen Verfahrens, eines geringen Energieverbrauchs sowie einer breiten Anpassungsfähigkeit auf.
Anlagen zum Recycling von Leiterplatten Die mechanische Trenntechnik basiert hauptsächlich auf physikalischen Verfahren: Zunächst werden ausgediente Elektronikplatinen zerkleinert, um eine Trennung von metallischen und nichtmetallischen Bestandteilen zu erreichen; anschließend werden diese Materialien anhand ihrer unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften mithilfe verschiedener Sortierverfahren voneinander getrennt. Zu den mechanischen Verfahren zur Aufbereitung ausgedienter Elektronikplatinen zählen Demontage, Zerkleinerung, Windsichtung, Magnetabscheidung, Siebung, elektrostatische Sortierung, elektrische Trennung usw. Bei mechanischen und physikalischen Verfahren werden die Alt-Leiterplatten zunächst zerlegt und anschließend durch Zerkleinern der Leiterplatten in Metall und Nichtmetall getrennt; die Sortierung erfolgt anhand der Unterschiede in Dichte, Magnetismus, elektrischer Leitfähigkeit und anderen physikalischen Eigenschaften. Diese Methode bietet die Vorteile einer einfachen Handhabung, geringer Umweltbelastung und niedriger Produktionskosten usw. Für weitere Informationen zu den Anlagen wenden Sie sich bitte an Xingmao Environmental Protection.
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