Die konkrete Anwendung mechanischer Verarbeitungstechnologien bei Anlagen zum Recycling von Leiterplatten

Veröffentlichungszeit：2022-12-23 Quelle：Lithium Battery Recycling Machine Teilen：

       Die konkrete Anwendung der mechanischen Aufbereitungstechnologie von Anlagen zum Recycling von Leiterplatten, Die Entsorgung von Elektronikschrott, insbesondere von Alt-Leiterplatten, stellt seit jeher ein recht komplexes Problem dar. Je nach Zusammensetzung der verschiedenen Komponenten in den Alt-Leiterplatten sind Recyclinganlagen, die mechanische Verfahren zur Materialtrennung nutzen, eine wirtschaftliche und umweltverträgliche Behandlungsmethode. Die Entsorgung von Alt-Leiterplatten aus Elektronikschrott war schon immer ein komplexes Thema. Angesichts der Kombination verschiedener Komponenten in den Alt-Leiterplatten stellt die mechanische Methode der Materialtrennung ein wirtschaftliches und umweltverträgliches Behandlungsverfahren dar. Dieser Artikel stellt die verschiedenen mechanischen Anlagen vor, die in der Technologie zur Wiederverwertung von Alt-Leiterplatten zum Einsatz kommen, und fasst den Stand der Entwicklung ausländischer mechanischer Entsorgungsmethoden zusammen.

       Mit der zunehmenden Verbreitung elektronischer und elektrischer Geräte in den letzten Jahren steigt die Menge an Elektronikschrott von Tag zu Tag. In Verbindung mit der raschen Erneuerung dieser Geräte fallen in kurzen Abständen große Mengen an Elektronikschrott an, die von den Menschen entsorgt werden. Die GreenJet-Anlagen zum Recycling von Leiterplatten können alle Arten von Altleiterplatten, Computerplatinen, TV-Platinen, Aluminium-Kunststoff-Platinen, beschichteten Kupferplatten, Leiterplatten und Verarbeitungsabfällen, Elektroaltgeräten und anderen Materialien mechanisch zerkleinern und recyceln. Welche Anlagen werden üblicherweise für die mechanische Verarbeitung bei Leiterplatten-Recyclinganlagen verwendet?

       1. Förderband, 2. Vorzerkleinerer, 3. Sekundärbrecher, Tertiärbrecher, 4. Z-Schwerkraft-Analysemaschine 5. Aufzug 6. Schwerkraftsortiermaschine 7. Vibrationssieb 8. Hochdruckgebläse 9. Impulsstaubabscheider 1. SPS-Steuerungssystem 11. Magnetabscheider 12. Hochspannungs-Elektroabscheider 13. Plattform für elektrostatische Abscheider 14. Schneckenförderer

       Mechanischer Verarbeitungsprozess bei Anlagen zum Recycling von Leiterplatten: Die Leiterplatten werden über ein Förderband in die Zerkleinerungsmaschine befördert, wo sie zerkleinert werden; die Partikel gelangen anschließend direkt in den Brecher, um dort weiter zerkleinert zu werden, und werden dann über eine Zuführschnecke in den dreistufigen Brecher befördert, um dort zerkleinert zu werden. Der Brecher verfügt über eine integrierte Wasserkühlung, um die normale Betriebstemperatur der Maschine zu gewährleisten. Die Korngröße liegt bei 30–80 Mesh. Der Brecher ist mit einem Sieb ausgestattet, das während des Zerkleinerungsprozesses das Leiterplattenpulver der Korngröße 30–80 Mesh in den nächsten Schritt weiterleitet, während Material, das die Anforderungen nicht erfüllt, erneut dem Zerkleinerungszyklus zugeführt wird. Das Leiterplattenpulver der Korngröße 30–80 Mesh gelangt in den nächsten Schritt, den Windsichter, wo nach dem spezifischen Gewicht von Kupferpulver und Harzfaserpulver eine Vorabscheidung erfolgt; dabei können etwa 98 % des Metallpulvers abgeschieden werden. Das vom Dichteseparator abgetrennte Pulver wird nach oben in den Impulsstaubabscheider geleitet; das aus dem Impulsstaubabscheider ausgetragene Pulver enthält eine geringe Menge Kupferpulver und wird anschließend über den Windförderer in die Hochspannungs-Elektrostatik-Abscheideanlage für den nächsten Trennschritt befördert.
 

 
       Die Entsorgung von Alt-Leiterplatten im Elektronikschrott war schon immer ein recht komplexes Thema. Angesichts der Vielzahl unterschiedlicher Komponenten in den Alt-Leiterplatten stellen Recyclinganlagen für Leiterplatten, die mechanische Verfahren zur Materialtrennung nutzen, eine wirtschaftliche und umweltverträgliche Behandlungsmethode dar.

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