Anlagen zum Recycling von Leiterplatten – So werden gebrauchte Leiterplatten recycelt
Veröffentlichungszeit:2022-12-28 Quelle:Lithium Battery Recycling Machine Teilen:
Die Struktur von ausrangierten Leiterplatten ist relativ speziell, vor allem in folgenden Punkten: Zum einen sind die zweidimensionalen Abmessungen sehr groß; ihre Dicke beträgt in der Regel etwa 1,6 mm, die Länge ist in der Regel nicht größer als 200 mm und die Breite nicht größer als 150 mm. Daher ist es schwierig, die Leiterplatte durch Zerkleinern auf eine Partikelgröße von 1 mm oder weniger zu zerkleinern, sodass sich Metall und Nichtmetall im Grunde vollständig voneinander trennen; Ausgediente Leiterplatten bestehen aus komplexeren Verbundwerkstoffen, wodurch sie eine bessere Zähigkeit und eine relativ hohe Härte aufweisen sowie eine gute Biegefestigkeit besitzen. Daher lassen sich ausgediente Leiterplatten unter Pressdruck nicht leicht brechen. Anlagen zum Recycling von Leiterplatten Der Zerkleinerungsprozess umfasst im Wesentlichen zwei Schritte: die Grobzerkleinerung und die Feinzerkleinerung. Bei der Grobzerkleinerung kommt die Extrusionsscherzerkleinerung mittels Walzenbrecher zum Einsatz, bei der Feinzerkleinerung die Hammerzerkleinerung mittels Hammerbrecher.
Der Hammerbrecher eignet sich besser als Zerkleinerungsanlage für Alt-Leiterplatten. Er besteht aus einem einzelnen Rotor, mehreren quadratischen Hammerköpfen, einem Motor, einer Kupplung, einem Lagergehäuse, Lagern, einem Gehäuse, einem Rotor, einer Halterung sowie weiteren Komponenten. Die Alt-Leiterplatten werden zur Grobzerkleinerung in den Walzenbrecher gegeben. Das Grobzerkleinerungsmesser passt in die Nut und wird durch die Drehung der großen Riemenscheibe angetrieben. Die Leiterplatten werden extrudiert und zu quadratischen Streifen mit einer Seitenlänge von 10 bis 20 mm zerschnitten anschließend gelangen sie durch Schwerkraft über den Verbindungszylinder in die Brechkammer des Feinbrechteils. Die Hammerkopf des Hammerbrechers sind auf dem Drehteller montiert, der Drehteller ist auf der Hammerwelle montiert. Das Material gelangt in die Brechkammer und wird durch den Hochgeschwindigkeitsaufprall der Hammerköpfe zerkleinert. Das zerkleinerte Material erhält gleichzeitig kinetische Energie und stürzt mit hoher Geschwindigkeit auf die Brechplatte, um dort ein zweites Mal zerkleinert zu werden; anschließend fällt es auf die Siebplatte, wo die Alt-Leiterplatten durch die Extrusion und das Mahlen der Hammerköpfe sowie durch den gegenseitigen Aufprall der Materialpartikel weiter zerkleinert werden.
Die Recycling-Anlage für Leiterplatten von Xingmao nutzt eine Zerkleinerungs- und Trenntechnologie mit elektrostatischer Trennung, um Metalle aus Altleiterplatten zurückzugewinnen. Bei der elektrostatischen Sortierung werden Materialien in einem Hochspannungsfeld eingesetzt und die unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften genutzt, um eine Sortierung zu erreichen. Während das Material durch die Drehung der Trommel der Wirkung der Koronaelektrode im Hochspannungsfeld ausgesetzt ist, werden die Materialien durch eine Kombination aus elektrischer Kraft, Zentrifugalkraft und Schwerkraft getrennt. Aufgrund der unterschiedlichen elektrischen Eigenschaften verschiedener Materialien führen die unterschiedlichen Kraftverhältnisse dazu, dass das Material unterschiedliche Flugbahnen nimmt, wodurch die Mischung aus Metall und Nichtmetall getrennt wird. Fortschrittliche physikalische Verfahren zur Trennung und Rückgewinnung im Recyclingprozess sowie die hohe Trenngenauigkeit der elektrostatischen Hochdruck-Trenntechnik gewährleisten die Metallrückgewinnungsrate. Umweltschutz, hohe Gesamtverwertungsrate, hoher Mehrwert und weitere Vorteile machen dies zum Entwicklungstrend in der Elektronikschrottbehandlung.
Vollständig geschlossene Verarbeitung von zerkleinerten und sortierten Alt-Leiterplatten, keine Umweltverschmutzung, Metallrückgewinnungsrate von 98 %. Durch den Einsatz mechanischer Zerkleinerungsverfahren werden Leiterplatten nicht nur energiesparend und mit hoher Metallabtrennungsrate zerkleinert; anschließend wird anhand der Dichteunterschiede mittels Sortierverfahren das Kupfer aus den Alt-Leiterplatten zurückgewonnen, während die verbleibenden nichtmetallischen Materialien durch einen speziellen Prozess zu Produkten aus Polymermaterialien verarbeitet werden. Geringer Energieverbrauch, keine sekundäre Umweltverschmutzung im Produktionsprozess, wodurch das doppelte Ziel von Energieeinsparung, Emissionsreduzierung und Rückgewinnung von Ressourcen erreicht wird. Anlagen zum Recycling von Leiterplatten sind für die Trennung von Kupfermetall und Harzpulver aus verschiedenen Arten von Altleiterplatten, Leiterplatten, kupferkaschierten Platten und Leiterplattenrandmaterialien zum Zwecke des Recyclings ausgelegt.
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