Physikalische und mechanische Aufbereitungstechnologie sowie Prozessablauf von Anlagen zum Recycling von Leiterplatten

Veröffentlichungszeit：2022-12-25 Quelle：Lithium Battery Recycling Machine Teilen：

       Elektroschrott wird als „städtische Mine“ bezeichnet und ist eine wichtige sekundäre erneuerbare Ressource für Nichteisenmetalle. Alt-PCB besteht hauptsächlich aus metallischen und nichtmetallischen Materialien. Metallische Materialien weisen eine höhere Zähigkeit auf, nichtmetallische Materialien hingegen eine höhere Sprödigkeit. Aufgrund dieses Unterschieds zwischen Zähigkeit und Sprödigkeit wird das Material in der Regel auf eine Größe von weniger als 10 mm zerkleinert, wobei der Metallausbeute bis zu 98 % beträgt. Das nichtmetallische Pulver wird in Holz-Kunststoff-Verbundwerkstoffen, Profilen, Verbundplatten und Brandschutzprodukten verwendet. Anlagen zum Recycling von Leiterplatten Nicht nur in jedem einzelnen Produktionsschritt, sondern auch bei jedem einzelnen Prozess gelten strenge Anforderungen; selbst jedes Detail ist sorgfältig durchdacht. Der gesamte Prozess ist von „Handwerkskunst“ durchdrungen, damit die Kunden den Wert des Produkts voll und ganz erkennen können. Bei der Aufbereitung von Alt-Leiterplatten kommen derzeit vor allem folgende Technologien zum Einsatz: Nassaufbereitungstechnologie, thermische Aufbereitungstechnologie und physikalisch-mechanische Aufbereitungstechnologie. Die in Europa und den Vereinigten Staaten derzeit am häufigsten verwendete Technologie ist die physikalisch-mechanische Aufbereitungstechnologie. Verarbeitungsprozess der Leiterplatten-Recyclinganlage: Zerkleinern → Grobzerkleinern → Brechen → Luftstromsiebung → Vibrationssortierung → Umweltschutzbehandlung.

       1. Zerkleinerungsprozess: Die Leiterplattenabfälle werden über ein Förderband in den Doppelwellen-Zerkleinerer geleitet, wo die großen Leiterplattenabfälle zu etwa 20 mm breiten, streifenförmigen Materialblöcken verarbeitet werden, um die Anforderungen des nachfolgenden Grobzerkleinerungsprozesses zu erfüllen;

       2. Grobzerkleinerungsprozess: Nachdem das Material durch den Zerkleinerer zu Streifen verarbeitet wurde, wird es über das Förderband zur Grobzerkleinerungsanlage befördert, um es weiter zu körnigem Material mit einer Größe von 10 mm und darunter zu verarbeiten; anschließend wird das Material durch den Schneckenförderer gleichmäßig zum Zerkleinerer für den Zerkleinerungsprozess befördert.

       3. Zerkleinerungsprozess: Hierbei werden die körnigen Abfälle aus Leiterplattenmaterialien weiter aufbereitet, um das Ziel der Trennung von Metall und Nichtmetall zu erreichen und so die Anforderungen des nachfolgenden Trenn- und Sortierprozesses zu erfüllen.

       4. Luftstromsortierprozess: Hierbei wird das Prinzip der rotierenden Zentrifugalabscheidung unter Ausnutzung der unterschiedlichen spezifischen Gewichte von Nichteisenmetallen und nichtmetallischen Materialien sowie des Luftstroms angewendet, die unterschiedliche Größe und das unterschiedliche spezifische Gewicht des körnigen Materials für die erste Trennung und Sortierung genutzt werden, wobei das spezifische Gewicht der leichten nichtmetallischen Materialien durch Aussortieren aus der Verpackung in den Lagerbereich geleitet wird und das spezifische Gewicht der Metall- und Nichtmetallmischung weiter homogenisiert und konzentriert wird, um eine gute Grundlage für den nächsten Schritt des Auswahlprozesses zu schaffen.

       5. Vibrationsabscheidungs- und Sortierverfahren: Dieses Verfahren gehört zum Auswahlprozess, d. h., die groben Partikel des Metall- und Nichtmetallgemischs, das aus dem vorherigen Vorabwahlprozess gewonnen wurde, werden weiter getrennt und sortiert. Das Prinzip beruht auf einer Sieboberfläche mit einer bestimmten Frequenz der Hin- und Herbewegung. Das Prinzip beruht auf der Hin- und Herbewegung der Siebfläche mit einer bestimmten Frequenz sowie der Wirkung des nach oben strömenden Luftstroms, wodurch das Metallpulver kontinuierlich abgeschieden wird. Die Schwingungsfrequenz und die Luftmenge dieses Prozesses sind einstellbar, sodass die Reinheit des Metallpulvers je nach Kundenanforderungen angepasst werden kann und eine Reinheit von 98 % erreicht wird.
 

 
      Die Produktionslinie für Anlagen zum Recycling von Leiterplatten besteht im Wesentlichen aus Zerkleinerungsanlagen sowie Trenn- und Sortieranlagen, bei deren Betrieb große Mengen an Staub und Abgasen entstehen. Um eine Verschmutzung des Produktionsstandorts und der Umgebung zu verhindern, wird in dieser Produktionslinie grundsätzlich das Materialtransportverfahren mit geschlossenen Rohren und Unterdruck eingesetzt. Durch die effektive Kombination aus Zyklonabscheider, Impulsstaubabscheider und Ventilator werden Staub und Abgase ordnungsgemäß gesammelt und für die Staubentfernung sowie die Abgasreinigung zusammengeführt, um die Umweltschutzstandards zu erfüllen, bevor sie in die Luft abgegeben werden. Metallrückgewinnungsrate: 93 % bis 98 %, durchschnittlicher Metallgehalt des nichtmetallischen Pulvers: ≤ 2 % bis 5 %

Möchten Sie mehr über das Recycling von Lithium-Batterien erfahren? Dann besuchen Sie gerne diese Website. Bei Weiterveröffentlichung geben Sie bitte die Quelle an: https://www.lithiumbatterybroken.com/de/company/251.htmlVielen Dank!