Physikalische und mechanische Trenntechnologie für Anlagen zum Recycling von Leiterplatten

Veröffentlichungszeit：2022-12-23 Quelle：Lithium Battery Recycling Machine Teilen：

        Das Recycling von PCB-Abfällen setzt ein ausreichendes Verständnis ihrer Zusammensetzung und Struktur voraus. PCBs sind komplex und vielfältig, unterscheiden sich jedoch in ihrer Materialzusammensetzung kaum, d. h. sie enthalten eine große Menge an Eisenmetallen, Nichteisenmetallen, Edelmetallen und Polymeren. PCB-Substrate bestehen in der Regel aus glasfaserverstärktem Harz oder Epoxidharz; dem Harz werden im Allgemeinen halogenhaltige Flammschutzmittel zugesetzt, um ein Durchbrennen aufgrund von Kurzschlüssen zu verhindern. PCB-Substrate sind mit Kupferfolien-Leitbahnen, Transistoren, Dioden, Widerständen, Kondensatoren und aus diesen Komponenten bestehenden integrierten Schaltkreisen bedeckt; diese Komponenten enthalten eine Vielzahl von Metallen und weisen einen hohen Recyclingwert auf.

        Die steigende Leiterplattenproduktion wird zwangsläufig große Mengen an Abfallmaterial mit sich bringen, und das Recycling von Altleiterplatten wird in den Fokus der Aufmerksamkeit rücken. Der Artikel befasst sich hauptsächlich mit dem Problem des Leiterplattenrecyclings und der Aufbereitung durch mechanisch-physikalische Verfahren. Mechanisch-physikalische Verfahren basieren hauptsächlich auf der physikalischen Zerkleinerung von Leiterplatten, um eine Trennung von Metallen und Nichtmetallen zu erreichen, die anschließend entsprechend ihrer physikalischen Eigenschaften sortiert werden.

 
Die Rückgewinnung von Metall aus Alt-Leiterplatten ist wichtig, doch darf auch das Recycling von Polymeren nicht außer Acht gelassen werden. Derzeit kommen vor allem mechanische und physikalische Verfahren zum Einsatz.

        1. Unter Demontage versteht man den Prozess der Trennung elektronischer Bauteile vom Trägermaterial. Die wichtigsten Demontagemethoden sind mechanische Kraft, Schneidverfahren, Erhitzen und chemische Verfahren.
        2. Der Zweck des Zerkleinerns besteht darin, die Leiterplatte so weit wie möglich zu zerkleinern, um die verschiedenen Materialien in ihre Bestandteile zu zerlegen.

        3. Beim Sortieren werden die unterschiedlichen physikalischen Eigenschaften der zerkleinerten Metall- und Polymerpulver – wie Dichte, elektrische und magnetische Eigenschaften – genutzt, um eine Trennung der Komponenten zu erreichen.

        Umweltschutz Anlagen zum Recycling von Leiterplatten Die physikalische und mechanische Trenntechnik für die Aufbereitung von Alt-Leiterplatten hat sich in den letzten Jahren zu einer aufstrebenden Technologie entwickelt. Aus einer umfassenden Betrachtung der bestehenden Technologien ergibt sich, dass Verfahren wie Zerkleinerung, Siebung, Windsichtung, Magnetabscheidung und elektrische Trennung – also physikalische Trockenabscheidungsverfahren – als aktuelle und zukünftige Lösungen für das Problem des Recyclings von Alt-Leiterplatten eingesetzt werden sollten. Im Rahmen der Recyclingtechnologie und der hochwertigen Verwertung von Alt-Leiterplatten werden die abgetrennten metallischen Materialien bei der Herstellung von Leiterplatten wiederverwendet, während die abgetrennten nichtmetallischen Materialien nach einer speziellen Oberflächenbehandlung mit hochleistungsfähigen modifizierten Kunststoffen verfüllt und bei der Herstellung hochwertiger Elektronik- und Haushaltsgeräteprodukte wiederverwendet werden, um die hochwertige Verwertung der nichtmetallischen Materialien aus Alt-Leiterplatten zu realisieren.

Möchten Sie mehr über das Recycling von Lithium-Batterien erfahren? Dann besuchen Sie gerne diese Website. Bei Weiterveröffentlichung geben Sie bitte die Quelle an: https://www.lithiumbatterybroken.com/de/company/246.htmlVielen Dank!