Anlagen zum Recycling von Leiterplatten – physikalische Verfahren – Trockensortiertechnologie
Veröffentlichungszeit:2022-12-21 Quelle:Lithium Battery Recycling Machine Teilen:
Der aktuelle Markt für gebrauchte Leiterplatten umfasst hauptsächlich Haushaltsgeräte, Computer und andere Leiterplatten, sodass diese für das Recycling in mehrere Kategorien unterteilt werden können, wobei die elektronischen Bauteile zunächst manuell demontiert und anschließend zerlegt und recycelt werden müssen mit Anlagen zum Recycling von Leiterplatten; Leiterplatten ohne elektronische Bauteile können direkt zerkleinert und recycelt werden. Das Recycling von gebrauchten Leiterplatten hat sich mittlerweile zu einer eigenständigen Branche entwickelt und ist für die gesellschaftliche Entwicklung von weitreichender Bedeutung. Durch die Rückgewinnung gebrauchter Leiterplatten lassen sich Ressourcenverschwendung, Umweltverschmutzung und andere Probleme verringern. Die Anlagen und Verfahren zum Recycling von Altleiterplatten mittels physikalischer Methoden umfassen im Wesentlichen das Zerkleinern und Aufbrechen der Altleiterplatten sowie die Trennung von Metallen und Nichtmetallen durch Trocken- und Nasssortiertechnologie.
Zu den Anlagen für das Recycling von Alt-Leiterplatten gehören Schredder, Brecher, Siebmaschinen, Luftklassierer, elektrostatische Sortierer, Impulsentstauber und viele weitere Einzelmaschinen; jede einzelne Maschine arbeitet mit den anderen zusammen, um ein stabiles, umweltfreundliches Produktionsmodell zu erreichen. Die Funktion und der Prozessablauf jeder einzelnen Maschine, die in der Anlage zum Recycling von Alt-Leiterplatten zum Einsatz kommt, werden im Folgenden der Reihe nach beschrieben:
1. Die Aufgabe des Zerkleinerers in der Anlage zum Recycling von Alt-Leiterplatten besteht darin, die gesamte Leiterplatte zunächst in 5–7 cm große Stücke zu zerkleinern und diese dann über ein Förderband zum Brecher zu transportieren.
2. Der Brecher nutzt die Sekundärzerkleinerung mittels Hämmer, wobei die ausrangierten Leiterplatten durch die Schlagkraft zerkleinert werden, sodass sie zu einer Mischung aus Metall- und Kunststofffaserpulver werden; anschließend werden sie von der Recyclinganlage für ausrangierte Leiterplatten über die Hebevorrichtung zum Siebprozess weitergeleitet, um dort weiterverarbeitet zu werden.
3. Die Siebanlage nutzt ein rotierendes Vibrationssieb, um eine vollständig geschlossene Struktur zu erzielen. Durch den Einsatz von Vibrationssortiertechnik werden die zerkleinerten Partikel, die den Standards für Metall- und Harzpulver entsprechen, durch das Sieb gesiebt und anschließend sortiert; Partikel, die den Standards nicht entsprechen, werden erneut zerkleinert.
4. Der Sortierprozess der Recyclinganlage für Alt-Leiterplatten erfolgt in zwei Stufen. Die erste Sortierung erfolgt durch eine Luft-Proportional-Sortiermaschine, die zweite durch eine elektrostatische Sortiermaschine; diese beiden Sortierprozesse nutzen die unterschiedliche Dichte sowie die elektrostatische Aufladung von Metall- und Harzpulver, um eine vollständige Trennung von Metall und Harzpulver in den Alt-Leiterplatten zu erreichen, wobei die Sortierreinheit mehr als 99 % betragen kann.
Anlagen zur Aufbereitung von Alt-Leiterplatten werden hauptsächlich zum Recycling und zur Aufbereitung von Alt-Leiterplatten, Speichersticks, Grafikkarten und anderen elektronischen Geräten eingesetzt. Das in den Alt-Leiterplatten enthaltene Metall- und Harzpulver kann aussortiert werden; das aussortierte Metall- und Harzpulver kann als Rohstoff für die Weiterverarbeitung verwendet werden.
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