Anlagen zum Recycling von Leiterplatten: Zerkleinerung und Trennung von Metallabfällen aus dem Recycling von Elektronik-

Veröffentlichungszeit：2022-12-21 Quelle：Lithium Battery Recycling Machine Teilen：

          Die Produktion und der Verbrauch von Elektronikprodukten nehmen extrem schnell zu. Durch die Erneuerung von Elektronikprodukten fällt eine große Menge an Elektronikschrott an. Als Hauptbestandteil des Elektronikschrotts enthalten ausrangierte Leiterplatten zahlreiche Schwermetalle, Harze und anorganische, nichtmetallische Materialien, die erhebliche negative Auswirkungen auf die Umwelt haben. Andererseits enthalten die ausrangierten Leiterplatten bis zu 25 % Kupfermetall, sodass die Entsorgung der Leiterplatten zwangsläufig zu einer großen Verschwendung von Kupfermetallressourcen führt. Daher ist die Anlagen zum Recycling von Leiterplatten Die Rückgewinnung von Kupfer aus ausrangierten Leiterplatten bringt sowohl ökologische als auch wirtschaftliche Vorteile mit sich.

 
          Anlagen zum Recycling von Leiterplatten: Zerkleinerung und Trennung von Metallressourcen aus Elektronikschrott – Prozessablauf: Klassierung – Förderung – Zerkleinerung – Siebung – Hebe-Vibrationssystem – Sortierung – Recycling; Entstaubung in einem vollständig geschlossenen Recyclingprozess, keine Sekundärverschmutzung; Metallhaltige feste Abfälle werden mit Brechanlagen grob zerkleinert, mit Scherenbrechern vorgebrochen und mit einem Hammerbrecher mit einstellbarer Drehzahl nachgebrochen; das zerkleinerte Gemisch fällt nach dem Anheben in den Zyklonklassierer, wird zum Vibrationssieb befördert und dort von nichtmetallischem Staub getrennt, der in den Beutelfilter gelangt; Material mit einer Korngröße von mehr als 60 Mesh Das pulverförmige Material mit einer Korngröße von mehr als 60 Mesh gelangt in das Vibrationssieb und wird dort aussortiert; Material mit 60 Mesh, 40 Mesh, 20 Mesh und 10 Mesh; Material mit weniger als 10 Mesh wird zur Sekundärzerkleinerung in den Hammerbrecher mit einstellbarer Drehzahl geleitet; Material mit weniger als 20 Mesh wird zum Hochdruck-Elektrostatik-Sichter geleitet, der das Metall- und Nichtmetallpulver durch die Drehung mehrerer, in Reihe an der zentralen Welle befestigter Staubauffangplatten trennt; Das abgetrennte Metallpulver wird der elektrolytischen Produktionslinie zugeführt, um eine hochreine Trennung verschiedener Metalle zu erreichen. Das abgetrennte Metallpulver wird durch die elektrolytische Produktionslinie getrennt, um eine hohe Reinheit verschiedener Metalle zu erzielen.

          Anlagen zum Recycling von Leiterplatten, die physikalische Verfahren zur Aufbereitung nutzen, d. h. Leiterplatten werden mechanisch zerkleinert, die metallischen und nichtmetallischen Materialien in den Leiterplatten werden getrennt und mittels verfahrenstechnischer Sortierung in Metall und Nichtmetall aufgeteilt, um so die Rückgewinnung von Metallressourcen zu erreichen. Physikalische Verfahren zum Recycling von Leiterplatten werden aufgrund ihrer geringeren Umweltbelastung zunehmend eingesetzt, und die Menge an Altgeräten nimmt ebenfalls zu, da bei der Demontage von Altgeräten eine große Anzahl gebrauchter Leiterplatten anfällt. Da Altleiterplatten eine große Menge an Kupfer enthalten, stellt sich die Frage, wie Kupfer effektiv zurückgewonnen werden kann. Derzeit wird hauptsächlich das Zerkleinern der Altleiterplatten und anschließende Windsichtverfahren eingesetzt; physikalische Behandlungsmethoden dienen vor allem der Trennung von Metall und Nichtmetall in Elektronikschrott.

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